Unterputz Leergehäuse

Passend für die erste Version der ESP8266 230V I/O Module. In das Gehäuse passt eine 45,5mm x 45,5mm große Platine (1mm FR4) und die Aussparung füllt eine sechspolige Degson DG129-5.0 Klemmleiste.

Das Gehäuse wurde anhand einer neuen Kaiser Unterputz Gerätedose entworfen. Es hat sich allerdings gezeigt, dass ältere (oder verkantet eingebaute) Dosen minimal kleiner sind und das Gehäuse dann knapp nicht passt. Bisher reichte es die hinteren Ecken etwas abzurunden, oder falls möglich mit noch geringerer Wandstärke zu drucken.


Maße

  • Außen: 49,5mm x 49,5mm x 26,5mm
  • Unterteil: 24mm hoch
  • Deckel: 2,5mm hoch (aufliegend) + 1,5mm (innenliegend/Rastung)
  • Wandstärke: 1,5mm (1mm bei Rastung)
  • Platine: 45,5mm x 45,5mm, 1mm FR4

Einbau ESP8266 230V I/O Modul

Hinten links muss die Rastung am Deckel etwas ausgespart werden damit das Netzteil Platz findet. Diese Änderung ist in den 3D Dateien nicht berücksichtigt, um das Gehäuse möglichst universell zu halten.

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Aktuelle Version: 1.1 vom 6. November 2017 (736 KB)

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